5G产品

制程简介：
Wafer料带自动进料、来料检测、不良品裁切、Wafer连料点裁切、成品CCD检测、自动包装

功能和特点：
▶ Wafer来料采用智能影像系统检测，不合格品提前裁切并排出。
▶ 采用高精密裁切模具，冲裁宽度仅0.2mm
▶ 智能影像系统对产品的组装尺寸和外观进行检测。
▶ 成品通过机械手自动装入包装盘。