制程简介： 壳体振动盘自动上料，插针、折弯、位置度检测、高低针检测、导通测试、高压测试、激光打标、自动包装。
功能和特点： ▶ 插针采用高速电子凸轮机构，由伺服马达驱动，可以保证高速（插针速度达到240spm）、满足高精度, 稳定的插针。 ▶ 折弯模块由伺服马达驱动，折弯的参数易设置、易操作, 折弯的角度和精度可以比较好的保障。 ▶ 采用双料盘包装，可实现不停机切换包带。 ▶ 每个工站都由伺服控制系统驱动，整线数字化通讯控制，产品数据可追溯。
